Um PICs, EEproms und andere MCUs programmieren zu können, müssen diese mit dem MAKInterface verbunden werden. Folgende Möglichkeiten sind gegeben:

	IC-Testclips (Für serielle EEproms und PIC16X84. Verfügbar sind DIP und SMD Versionen)
	Prüfklemmspitzen-Sets

Die IC-Testclips und Prüfklemmspitzen-Sets werden direkt, mittels Kabel und Stecker, an MAKInterface angeschlossen.

Unter Verwendung der IC-Testclips oder der Prüfklemmspitzen-Sets können serielle EEproms und PIC16X84 in vielen Fällen "In-Circuit" programmiert werden, ohne entlötet werden zu müssen. Ob dies möglich ist, hängt direkt von der Schaltung ab wo die Bauteile sich befinden.

Anschlussbelegungen für Produkte verschiedener Hersteller stehen im Menü Support zur Verfügung. Im Menü Support sind auch die Jumper Einstellungen für das MAKInterface Pro bei Anwendung der Software PonyProg und IC-Prog erläutert.

IC Testclips werden zum Programmieren von größeren Mengen unifizierter IC Typen (z.B. I2C = 24C16, 24C65, ...) empfohlen, da die Verbindung des ICs sehr einfach und rasch durch Aufsetzten des IC Testclips erfolgt. Eine Änderung der Verdrahtung wird nur dann benötigt, wenn sich der IC Typ ändert, z.B. von I2C auf SPI, Microwire, PIC, Atmel AVR.

Nachdem der IC Testclip über ein Verbindungskabel mit MAKInterface angeschlossen ist, wird er wie eine Klammer auf das zu programmierende IC aufgesteckt

Es ist unwichtig ob sich das IC auf einer Leiterplatte befindet oder nicht

Ein Low-Cost IC-Testclip 2*8=16 polig, mit vergoldeten Kontakten. Dieser Testclip ist in den meisten Fällen nicht für In-Circuit programmieren geeignet, da er dafür zu breit/lang ist. Er ist aber eine sehr gute Lösung für das Programmieren von losen bzw. entlöteten PIC16F84 und seriellen EEPROMs.

Vergoldet 0,25mµ. Engbestückte Leiterplatten mit einem IC Abstand von nur 2.5mm können noch programmiert werden. Dies wurde durch die schmale Auslegung der Greifbacken erreicht.

Selbstreinigende Kontakte sorgen für höchste Zuverlässigkeit und ihre "Entenschnabel" Form ist flach, sie können deshalb nicht von den schmalen DIP-Anschlüssen abrutschen. Die "Messerschneide" Kontakte sind optimal für ältere, starkverschmutzte Anschlüsse, die durch den Schmutz oder Belag hindurchschneiden. 

Mit diesem kleinen Testclip mit vergoldeten Kontakten können sogar SOIC's getestet und  programmiert werden, die nur 0,64mm auseinander sind.

Diese Testclip ist speziell für "Small Outline IC's" hergestellt. Obwohl der Pinabstand am IC Ende nur 1.27mm beträgt, wurde am Abgriffende ein Pinabstand von 2.54mm erreicht. 

Die 0,64mm quadratischen Pins erlauben ein einfaches Aufstecken von entsprechenden Steckern oder "wire-wrapping"

Die Prüfklemmspitzen Sets ermöglichen ein schnelles und leichtes Anklemmen von Leitungen an zu untersuchende Bauteile. Durch drücken der Endkappe kommt der Greifhaken an der Spitze hervor. Er wird an den gewünschten Anschluss des Bauelements gelegt und klemmt sich beim Loslassen der Endkappe fest.

Beim Abnehmen der Prüfklemmspitze vom Anschluss, zieht sich der Greifhaken in den Isolierkörper zurück, so dass die Gefahr eines Kurzschlusses maximal reduziert wird.

DIP-Prüfklemmspitzen Set

Sollte nur der Bedarf für das Programmieren von DIP-Elementen bestehen, empfehlen wir das kostengünstige DIP-Prüfklemmspitzen Set.

SMD-Prüfklemmspitzen Set

Das SMD-Prüfklemmspitzen Set ermöglicht größte Flexibilität. Das Anschließen an fast jedes IC Gehäuse ist möglich: DIP, SMD, PLCC, ... und es können IC's mit verschiedenen Breiten und Pinanzahlen angeschlossen werden. Ob ein 8-poliges I2C EEprom 24C16 oder ein 40-poliger AT90S8515 - das Programmieren ist problemlos möglich.

In der normalen Position sind die zwei Klammern eingezogen und umklammern somit die IC Anschlüsse.

Mit einem Druck auf den Kopf des Testclips öffnen sich die Klammern, beim loslassen schließen sie sich wieder.

Jede SMD-Prüfklemmspitze verfügt über zwei Anschlüsse, an dehnen Verbindungskabel angeschlossen werden können.

Bei einer normalen Verbindung wird nur der eine (von zwei) Anschlussstiften benutzt.

Bei Halb-Duplex Protokollen (I2C, PIC, ...) können auch beide Anschlüsse benutzt werden um die Data-In und Data-Out Leitungen zu verbinden. Es ist somit nicht nötig zwei Testclips an einen Pin zu verbinden, was bei SMD ICs auch nicht möglich sein würde.

Durch die Verwendung der SMD-Prüfklemmspitzen wird das Verbinden der Pins einer Vielzahl verschiedener IC Gehäusetypen mit dem MAKInterface ermöglicht.

DIP ICs können bequem am Beinchen ...

... oder am oberen Ende angeschlossen werden, falls sie sich auf einer Leiterplatte befinden

Die Pins an SMD ICs können ebenfalls problemlos angezapft werden

Die Klammern der SMD-Prüfklemmspitzen sind so dünn, dass ein Kurzschluss von zwei nebeneinander liegenden Pins ausgeschlossen werden kann

Selbst PLCC ICs können mit dem IC Testclips verbunden werden

Auch zwei nebeneinander liegende Kontakte, wie es beim 68HC11 benötigt wird

Mit dem Verbindungskabel werden DIP IC Testclip 8-polig, SMD IC Testclip 8-polig, und das SMD-Prüfklemmspitzen Set mit dem MAKInterface verbunden. An jeder Leitung befindet sich eine, mit Schrumpfschlauch umhüllte, Buchse, die einfach auf den entsprechenden Vierkantstift aufgesteckt wird.

An den Leitungen 2 (RX) und 5 (CTS) befinden sich zusätzlich noch Vierkantstifte, so dass auch Halb-Duplex Verbindungen (wie beim I2C benötigt) realisiert werden können.

Nachfolgend eine Aufstellung der empfohlenen Testclips bzw. Prüfklemmspitzen zum Programmieren diverser Bauteile.